英特尔通用台积电等将向美政府提交芯片数据

据外媒报道，10月21日，美国商务部表示，英特尔、英飞凌、通用、台积电、SK海力士（SK Hynix）等公司已暗示，它们将配合美国政府的要求，自愿提交芯片数据。但是，如果提交数据的公司数量和数据的质量不能满足预期，美国商务部可能会采取强制措施。

商务部表示，“我们非常感谢他们为解决芯片危机做出努力，并鼓励其他公司效仿。”

9月，白宫向汽车公司、芯片公司和其他相关公司提出了提交芯片信息的要求，称这些信息将提高供应链的透明度，并有助于了解芯片供应链的哪个环节存在瓶颈。美国要求这些公司必须在11月8日作出回应。

商务部发言人表示，“提交芯片数据的要求是自愿的，但这些信息对于解决供应链透明度问题至关重要。我们是否采取强制措施将取决于同意提交和共享数据的公司数量以及数据的质量。”

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（图片来源：台积电）

美国这一要求也引起了中国台湾的担忧，台积电等公司将不得不提交敏感数据。台积电是全球最大的芯片代工商，也是苹果主要的供应商。10月初，台积电表示，不会泄露客户的机密信息。

台积电在一份声明中表示，该公司将回应美国提交芯片数据的要求。“台积电一直积极支持与所有利益相关方的合作，共同克服全球半导体供应的挑战。”

韩国贸易部门也对这一要求表示担忧。10月6日，韩国贸易部门在声明中表示：“美国政府要求提交的数据范围巨大，其中包括许多商业机密。”

然而，10月21日，韩国贸易部长Moon Sung-wook表示，韩国企业正准备审核数据，希望能在不违反合同保密条款或国内法律的情况下提交数据。

通用汽车发言人证实了商务部发布的声明，称该公司“将在要求的时间内提交数据”，而英飞凌拒绝就“与政府正在进行的沟通”置评。英特尔和SK海力士没有立即回应置评请求。

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