李云飞:比亚迪半导体芯片有望独立分拆上市已进行2轮融资

李云飞:比亚迪半导体芯片有望独立分拆上市已进行2轮融资

[摘要]李云飞透露,最近比亚迪在推动半导体芯片独立分拆上市,已经进行了两轮融资。

8月13日-15日,以“新变局新挑战新思路——引领中国汽车新征程”为主题的2020年中国汽车论坛在上海隆重召开。

本次论坛上,比亚迪汽车销售有限公司副总经理李云飞发表了演讲。他表示,现今中国汽车品牌共同面临的历史包袱和舆论环境,需要在困境中破局。

“对于中国品牌的批评指正是欢迎的,但是一旦涉及到诋毁的,我们是毫不留情的,所以我们建立了自己的新闻打假办公室,和国家的相关部门、法务团队联动打击不良风气。”李云飞表示。

如何打造好中国品牌,如何结合品牌特征和个性,提出品牌主张和品牌策略?比亚迪提出了“强大中国车,以自信的姿态振兴民族品牌”。

同时,比亚迪结合企业自身的特征以及行业情况提出了三大自信:科技自信、品质自信、民族自信。

(1)科技自信

从财务报表来看,比亚迪在科技研发上的投入远远高于企业当期利润,技术和系统化应用最终都会赋能在产品上。

(2)品质自信

不是狭义的品质,是品质协同,涵盖了整车的工程开发、零部件、制造、销售。

(3)民族自信

“做品牌要言之有物,做的所有策略传播都要有依据,不能胡说,否则就是无根之木,无源之水。”李云飞表示,比亚迪跟中国传统民族文化结合的比较密切,未来在品牌策略,产品传播方面要紧紧结合。

比亚迪的核心技术是刀片电池、碳化硅、半导体。“最近我们在推动半导体芯片独立分拆上市,已经进行了两轮融资。”

  • 发表于 2020-08-14 19:00
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  • 分类:新闻资讯
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